铝基散热电路板功率电子应用 EC06

时间：2026/03/24    点击量：55

铝基散热电路板功率电子应用 EC06 - 产品定位：EC06为中高功率电子的高效散热铝基PCB平台，兼顾热管理、可靠性与成本，适配IGBT/MOSFET、LED驱动、车载OBC/DC-DC、光伏逆变、储能BMS、工业电源等场景。 - 服务内容：方案共创与DFM评审；电-热联合仿真与热设计报告；快速打样与小批试产；量产制造与SMT一站式；灌封/三防/预涂导热界面材料；功能测试与老化；定制散热器与结构件；全流程项目管理与NDA保密。 - 生产材料与工艺：铝基材5052/6061，厚1.0/1.5/2.0/3.0mm；介质层导热系数2.0/3.0/6.0W/m·K，绝缘耐压≥3kV；铜箔1–4oz；表面处理OSP/ENIG/沉锡/沉银；阻燃UL94 V-0，耐硫化油墨可选

控厚压合、激光开窗、沉头孔/盲槽、V-Cut/铣边、真空回流；AOI/X-Ray/飞针/耐压全检。 - 关键指标：器件温升较FR-4下降约15–30℃；整体翘曲≤0.5%；介质耐温≥130℃；盐雾≥48h；热循环-40~125℃≥1000次；RoHS/REACH合规，ISO9001/IATF16949体系可追溯。 - 价格与交期：样品起订约500元/批；批量单价0.25–0.85元/cm²，受铜厚、导热系数、板厚、外形复杂度与表面处理影响；支持阶梯价与年度框架/VMI；样品3–5天，量产10–15天，加急48–72小时

- 应用优势：相较FR-4，散热与载流能力显著提升，适合高密度功率回路与脉冲负载；相较陶瓷DPC，在中功率与大尺寸板上具性价比与抗冲击优势；可预贴导热垫并与散热器一体化，提高装配效率、缩短上市周期。 - 市场与行业：新能源车与充电设施、光伏与储能、工控伺服与变频、5G通信电源、专业照明与安防、医疗与实验室电源；国内交付与EMEA/北美物流协同，支持本地化技术服务。 - 定制与保障：黑色阳极铝基、局部厚铜、沉铜导热槽、铣槽填胶、序列化追溯码；合作流程为需求澄清→方案/仿真→样机→小批→量产爬坡；提供失效分析与热设计优化；质保12–24个月，现场与远程技术支持