柔性电子电路板可弯曲高可靠性 EC03

时间：2026/03/24    点击量：165

柔性电子电路板可弯曲高可靠性 EC03 产品定位 - EC03为高可靠可弯曲柔性电路（FPC）平台，覆盖单/双层及刚挠结合方案，面向对弯折寿命、轻薄化与稳定性要求严苛的应用。 服务项目 - 方案咨询与DFM评审、叠层与阻抗设计、快速打样、小批量试产与量产 - AOI与100%电测、可靠性验证（弯折/热冲击/离子污染） - SMT贴装与软硬结合模组装配、供应链一体化与交期管理 - 技术资料保密与合规支持（RoHS/REACH、IPC-6013/620） 材料与工艺 - 基材：PI聚酰亚胺12.5–50μm；铜箔：RA轧制铜9–35μm；Coverlay与胶/无胶体系 - 表面处理：ENIG、OSP、沉银；补强：PI/FR4/不锈钢；背胶/屏蔽/刚性区可定制 - 工艺能力：激光微孔与盲埋孔，线宽/线距至50/50μm，阻抗控制±10% - 弯折建议：静态R≥3×t，动态R≥5×t（t为总厚度） 关键性能（典型） - 循环弯折＞100k次@R=5 mm；工作温度-40～125°C - 焊接耐热288°C/10 s；剥离强度≥1.0 N/mm；离子污染≤1.0 μg/cm² - 全检电测与外观控制，批次可追溯；满足IPC-6013/620、RoHS/REACH 价格参考（以结构与良率为准） - 工程费：600–1800元/款（样品） - 1层FPC（PI25μm+Cu18μm，常规公差）：0.4–0.8元/cm² - 2层常规：0.8–1.5元/cm²；高密度/刚挠：1.5–3.5元/cm² - SMT贴装：0.06–0.15元/点；打样3–5天，量产7–12天 - 24小时内提供报价与交期评估 优势亮点 - 高可靠：优选RA铜与无胶体系，微弯区应力更低，寿命更长 - 轻薄可挠：实现三维走线与小空间布设，降低整机重量与装配复杂度 - 设计到量产全链条交付，跨行业质量体系（ISO9001/IATF16949/ISO13485） - 快速响应与柔性产能，支持PPAP/FAI/COC等文件包 应用与市场 - 可穿戴与TWS、折叠/卷曲显示、摄像模组FPC、医疗贴片与导管、车载摄像头/中控/照明、无人机与机器人、AR/VR模组 - 市场趋势指向轻薄化与高密度互连，EC03面向高弯折寿命与高集成场景，助力终端缩短上市周期 合作流程与资料清单 - NDA→资料检查与DFM→叠层/阻抗确认→打样→小试→量产→售后 - 请提供Gerber/BOM/工艺说明、目标弯折半径与寿命、环境温度与安装空间等关键信息 - 质保12个月，提供现场/远程工程支持与失效分析服务